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PCB激光机械一体雕刻机P20LD

产品用途:适用于覆铜板上加工线路图形、去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗。也可以在其它金属(含稀有金属)、电镀材料、镀膜材料,喷涂材料、塑料(含工程塑料)、彩...
产品内容
技术参数

产品用途:

适用于覆铜板上加工线路图形、去除抗蚀层、去除工艺导线及阻焊层开窗。也可以在其它金属(含稀有金属)、电镀材料、镀膜材料,喷涂材料、塑料(含工程塑料)、彩色纸皮、皮革、陶瓷等材料上加工图形。

    在覆铜箔板上钻孔,以及透铣、沿外形线进刀使电路板与板材分离。

技术参数:

1) 最小线间距:75μm(在FR4 板材18μm或35μm厚度铜箔上)

2) 最小线宽:50μm(在FR4 板材18μm或35μm厚度铜箔上)

3) 最大加工区域:320mm×240mm

4) 重复定位精度:≤±2μm

5) 系统定位精度:≤±5μm

6) 最高加工速度:8.5 cm2/min(在FR4 板材18μm铜箔上)

7) 激光波长:1064 nm

8) 激光平均输出功率:30W

9) 工作频率:20-80kHz

10) 激光预热时间:10s

11) 使用高端数字扫描振镜

12) 使用高端远心透镜

13) 采用全密封光路

14) 运动平台分辨率:0.5µm

15) 振镜分辨率:20μrad

16) 最小钻孔直径:0.2mm

17) 自动换刀刀具座数量:18

18) 空载最大移动速度:250 mm/s

19) 钻孔速度:120 hole/min

20) 透铣最大速度:5 mm/s

21) 主轴转速:60000rpm

22) 使用全铝机座,一体式龙门铣制成型。

23) X、Y、Z轴使用高精度伺服电机及驱动器

24) X、Y、Z轴使用C5研磨级导轨

25) 配有立式机罩

26) 配有镜头保护风幕

27) 配有工业吸尘系统

28) 配有高分辨率摄像头及漫反射光源

29) 有摄像头靶标定位功能

30) 加工头吸附于工作台吸附独立切换

31) 采用前后进风、双侧排风散热方式

32) 有开盖自动停止保护功能

33) 配有工业控制计算机及显示器

34) 软件具有分条和铣雕功能,可以设置激光基本参数、激光刀具、组合刀具和激光加工。

35) 配有真空吸附平台

36) 软件:Laser Workstation

37) 软件兼容格式:Altium Designer、立创EDA、Eagle、 AutoCAD、Pads、Cadence、Proteus、Protel99SE、DXP、CAM350、和其它Gerber格式编辑软件;同时可以识别DXF格式的文件。

38) 电源:220V/50Hz

39) 功率:1.3kW(不包括吸尘系统)

40) 外形尺寸:890*890*800mm

   41)重量:200kg


公司实力
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